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据科技博客9to5mac北京时间7月6道iyiou.com

发布时间:2019-03-11 17:32:00

苹果供应商不给力 三星为iPhone 8生产3D NAND芯片

据科技博客9to5mac北京时间7月6道,

苹果公司供应商在为2017年iPhone系列生产新存储芯片上显然遇到了麻烦。苹果今年预计会推出三款新iPhone,包括一款经过全新设计的iPhone 8和两款升级版iPhone 7s。

来自《电子时报》的消息称,SK海力士和东芝公司的3D NAND技术良率低于预期,导致他们为今年iPhone系列供应的芯片减少,供需缺口高达30%。

苹果转而寻求三星的帮助,为今年的新iPhone供应更多3D NAND闪存芯片,因为三星的3D NAND技术良率相对稳定,而且已经扩大了3D NAND芯片的产能。

NAND是在iPhone中用于存储非易失性数据的芯片,相当于移动版的硬盘或固态硬盘。3D NAND则是把存储单元逐层堆叠在一起,确保在相同物理空间内存储更多信息。

苹果从iPhone 7开始使用3D NAND芯片,但是该芯片的生产依旧不够成熟。今年的iPhone超级周期如此重要,显然苹果不会为这个技术瓶颈冒险。在iPhone 7中,NAND芯片有48层。iPhone 8中使用的NAND芯片据称有64层,能够在相同空间存储更多数据。

消息称,Android制造商也在准备推出新款旗舰设备。由于许多主要就得心如止水的付出NAND闪存供应商的3D NAND技术良率依旧令人失望,全球NAND闪存芯片供应吃紧的局面预计将会持续到2017年年底。三星、东芝以及美光科技正在向64层3D NAND闪存芯片过渡,SK海力士则计划直接供应72层3D NAND闪存芯片。

苹果预计会为今年推出的iPhone机型提供两种NAND存储空间:64GB和256GB。不过,即便是全球NAND闪存生产遇阻,其他厂商遭遇供应受限的问题,但苹果依旧有资金实力确保稳定供应。

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